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PCB抄板信號的隔離技術(shù)?PCB抄板信號隔離技術(shù)是使數(shù)字或模擬信號在發(fā)送時不存在穿越發(fā)送和接收端之間屏障的電流連接。這允許發(fā)送和接收端外的地或基準(zhǔn)電平之差值可以高達(dá)幾千伏，并且防止可能損害信號的不同地電位之間的環(huán)路電流
2014/09/12
7152- PCB板導(dǎo)線阻抗干擾的形成原理目前在印制電路板的抄板制造中，導(dǎo)線多為銅線，銅金屬本身的物理特性決定了其在導(dǎo)電過程中必然存在一定的阻抗，導(dǎo)線中的電感成分會影響電壓信號的傳輸，電阻成分則會影響電流信號的傳輸，在高頻線路中電感量的影響尤為凸出...2014/09/117054
- 印刷電路板（PCB）的特性阻抗與特性阻抗控制上述此種“訊號”傳輸時所受到的阻力，另稱為“特性阻 抗”，代表符號為Z0。所以，PCB導(dǎo)線上單解決“通”“斷”和“短路”的問題還 不夠，還要控制導(dǎo)線的特性阻抗問題2014/09/1110293
- PCB外觀的影響因素：絲印前處理 隨著印制板制造技術(shù)的快速發(fā)展，用戶現(xiàn)在不僅對印制板的內(nèi)在質(zhì)量（內(nèi)在質(zhì)量是指孔電阻、銅箔厚度、通斷測試、可焊性等）要求愈來愈高，還對印制板的外觀提出了更高的要求，比如：油墨顏色要均勻無雜質(zhì)、銅層表面沒有異物及氧化點等。下面討論絲印前處理對外觀質(zhì)量的影響2014/09/118980
- 高速PCB中的信號回流及跨分割IC1為信號輸出端，IC2為信號輸入端(為簡化PCB模型，假定接收端內(nèi)含下接電阻)第三層為地層。IC1和IC2的地均來自于第三層地層面。頂層右上角為一塊電源平面，接到電源正極。C1和C2分別為IC1、IC2的退耦電容。圖上所示的芯片的電源和地腳均為發(fā)、收信號端的供電電源和地2014/09/118713
