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PCB設(shè)計中如何快速解決EMI問題隨著電子系統(tǒng)的復(fù)雜度越來越高,EMC問題也越來越多。為了使自己的產(chǎn)品能達到相關(guān)國際標準,設(shè)計人員不得不往返于辦公室和EMC實驗室,反復(fù)地測試、修改設(shè)計、再測試。這樣既浪費了人力,物力,也拖延了產(chǎn)品的上市時間,給企業(yè)帶來不可估量的損失。于是,如何在產(chǎn)品設(shè)計的階段就及時發(fā)現(xiàn)EMI問題變得重要...
2014/09/06
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PCB貼膜常見故障及解決方法在PCB制程中,采用PCB干膜技術(shù)一般都遇到的一些PCB貼膜故障,文章介紹PCB貼膜常見故障及解決方法
2014/09/05
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LED驅(qū)動電源PCB設(shè)計技巧及規(guī)范在任何電源設(shè)計中,PCB板的物理設(shè)計都是最后一個環(huán)節(jié),其設(shè)計方法決定了電磁干擾和電源穩(wěn)定...
2014/09/05
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PCB表面處理OSP工藝中影響膜厚的主要因素分析影響OSP膜厚的主要因素有:OSP主要成分濃度;有機酸;浸涂時間;預(yù)浸...
2014/09/04
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技術(shù)精華:電源模塊的PCB設(shè)計 電源電路是一個電?子產(chǎn)品的重要組成部分,電源電路設(shè)計的好壞,直接牽連產(chǎn)品性能的好壞...
2014/09/04
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