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電路板PCB可測(cè)試性設(shè)計(jì)策略測(cè)試是設(shè)計(jì)制造的重要部分，隨著零部件的小型化、產(chǎn)品的日漸復(fù)雜和上市時(shí)間的縮短，測(cè)試問題越來越復(fù)雜，電路板功能的擴(kuò)大使得組裝級(jí)別的評(píng)估及現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)成為組裝工藝過程中的重要問題
2014/09/09
9242- PCB層疊設(shè)計(jì)基本原則對(duì)于PCB生產(chǎn)商而言PCB層疊方案需要考慮的因素眾多，作為CAD工程師，往往關(guān)注的是盡可能多一些布線層，以達(dá)到后期布線的便利，當(dāng)然，信號(hào)質(zhì)量、EMC問題也是CAD工程師關(guān)注的重點(diǎn)；而對(duì)于成本工程師而言，往往想法是：能不能再少2層？：層疊結(jié)構(gòu)是否對(duì)稱則是其關(guān)注重點(diǎn)。2014/09/097114
- PCB電路板的散熱技巧電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要...2014/09/096612
- 高速PCB板設(shè)計(jì)中的串?dāng)_問題和抑制方法 （下）信號(hào)頻率升高，上升沿越來越陡，電路板尺寸越來越小，成本要求越來越高，是當(dāng)今電子設(shè)計(jì)的趨勢(shì)。尤其在消費(fèi)類電子產(chǎn)品上，基本都是四層或者六層板，除去必要的電源地平面，其他層密密麻麻全走著信號(hào)。串?dāng)_也成為了一個(gè)最常見的問題2014/09/069087
- 高速PCB板設(shè)計(jì)中的串?dāng)_問題和抑制方法 （上）隨著電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的高速發(fā)展，產(chǎn)品越來越小，速率越來越高，信號(hào)完整性越來越成為一個(gè)硬件工程師需要考慮的問題。串?dāng)_，阻抗匹配等詞匯也成為了硬件工程師的口頭禪。電路板尺寸變小，成本要求提高，電路板層數(shù)變少，使得布線密度越來越大，串?dāng)_的問題也就越發(fā)嚴(yán)重...
2014/09/0613485
