搜索
高速高密度PCB設計面臨新挑戰(zhàn)隨著電子產(chǎn)品功能的日益復雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關器件的頻率都不斷攀升，工程師面臨的高速高密度PCB設計所帶來的各種挑戰(zhàn)也不斷增加。除大家熟知的信號完整性（SI）問題，高速PCB技術的下一個熱點應該是電源完整性（PI）、EMC/EMI以及熱分析
2014/09/16
7948- PCB電路指定DC跡線阻抗的首要12個原因分析越來越多的廠商要求指定PCB板上的DC跡線阻抗。以下從設計商的角度道出了指定和控制DC跡線阻抗的原因.2014/09/166800
- 快速解決PCB高速系統(tǒng)的信號完整性問題隨著數(shù)據(jù)速率的不斷提高，信號完整性問題已經(jīng)成為設計工程師要考慮的最關鍵因素。這種呈指數(shù)式的數(shù)據(jù)速率上升可以從手持移動設備和消費類顯示產(chǎn)品到高帶寬路由器/交換機等應用中看到。2014/09/168850
- 高速DSP的PCB抗干擾設計技術高速系統(tǒng)中，噪聲干擾的產(chǎn)生是第一影響因素，高頻電路還會產(chǎn)生輻射和沖突，而較快的邊緣速率則會產(chǎn)生振鈴、反射和串擾。如果不考慮高速信號布局布線的特殊性，設計出的電路板將不能正常工作。因此PCB板的設計成功是DSP電路設計過程中非常關鍵的一個環(huán)節(jié)...2014/09/168543
- PCB阻抗受控的通孔之設計要想保持印制電路板信號完整性，就應該采用能使印制線阻抗得到精確匹配的層間互連（通孔）這樣一種獨特方法。2014/09/1510864
