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詳解最新PCB冷卻技術(shù)隨著消費(fèi)者對(duì)更小、更快要求的進(jìn)一步加強(qiáng),在解決密度日益提高的印刷電路板(PCB)散熱問題方面出現(xiàn)了艱巨的挑戰(zhàn)。隨著堆疊式微處理器和邏輯單元達(dá)到GHz工作頻率范圍,高性價(jià)比的熱管理也許已經(jīng)成為設(shè)計(jì)、封裝和材料領(lǐng)域的工程師亟需解決的最高優(yōu)先級(jí)問題
2014/10/24
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PCB電源線和地線的處理技術(shù)在PCB板布線中,電源線和地線的處理是十分重要的,要把電源線和地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量...
2014/10/22
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多層PCB電路板設(shè)計(jì)中的EMI解決方法就我們電路板上的IC而言,IC周圍的電源層可以看成是優(yōu)良的高頻電容器,它可以收集為干凈輸出提供高頻能量的分立電容器所泄漏的那部份能量。此外,優(yōu)良的電源層的電感要小,從而電感所合成的瞬態(tài)信號(hào)也小,進(jìn)而降低共模EMI...
2014/10/22
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PCB光致成像工藝介紹什么是PCB光致成像工藝呢?不少人對(duì)這個(gè)工藝不是很了解,下面有PCB抄板工程師給大家簡單介紹什么PCB光致成像工藝。PCB光致成像工藝是對(duì)涂覆在印制板基材上的光致抗蝕劑進(jìn)行曝光,使其硬度、附著力、溶解性與物理性質(zhì)發(fā)生變化,經(jīng)過顯影形成圖像的一種方法...
2014/10/21
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高速PCB設(shè)計(jì)EMI規(guī)則探討隨著,信號(hào)上升沿時(shí)間的減小,信號(hào)頻率的提高,電子產(chǎn)品的EMI問題,也來越受到電子工程師的光注。高速PCB設(shè)計(jì)的成功,對(duì)EMI的貢獻(xiàn)越來越受到重視,幾乎60%的EMI問題可以通過高速PCB來控制解決。做了,4年的EMI設(shè)計(jì),一些心得和大家交流...
2014/10/21
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