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       什么是PCB光致成像工藝呢？不少人對(duì)這個(gè)工藝不是很了解，下面有PCB抄板工程師給大家簡(jiǎn)單介紹什么PCB光致成像工藝。PCB光致成像工藝是對(duì)涂覆在印制板基材上的光致抗蝕劑進(jìn)行曝光，使其硬度、附著力、溶解性與物理性質(zhì)發(fā)生變化，經(jīng)過(guò)顯影形成圖像的一種方法。

       印制板制造進(jìn)行光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移的光致抗蝕劑主要有兩大類(lèi)，一類(lèi)是光致抗蝕干膜(簡(jiǎn)稱(chēng)干膜)，其商品是一種光致成像型感光油墨；另一類(lèi)是液體光致抗蝕劑，其又包括普通的液體光致抗劑和電沉積液體光致抗蝕劑(簡(jiǎn)稱(chēng)ED抗蝕劑)，ED抗蝕劑是一種水基乳液。 光致抗蝕劑是現(xiàn)代印制電路產(chǎn)業(yè)的基石。光致抗蝕干膜具有工藝流程簡(jiǎn)單，對(duì)潔凈度要求不高和容易操作等特點(diǎn)。自問(wèn)世以來(lái)，很快受到印制電路企業(yè)的歡迎。幾經(jīng)改進(jìn)和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)在印制電路制造的光致成像工藝中占有大部分份額，成為主流產(chǎn)品。在光致抗蝕干膜出現(xiàn)之前，液體光致抗蝕劑便是當(dāng)時(shí)成像技術(shù)的重要材料。由于應(yīng)用中厚度不容易控制，操作速度慢以及因過(guò)程環(huán)境的清潔性和處理帶來(lái)板面的缺陷，限制了它的使用。在于膜問(wèn)世后，曾一度被干膜工藝取代。但是，近年來(lái)隨著電子產(chǎn)品向薄、小、密的方向發(fā)展，印制電路企業(yè)面l晦降低價(jià)格的壓力，新型高分辨率的液體光致抗蝕劑的出現(xiàn)，以及液體光致抗蝕劑的涂覆設(shè)備具有連續(xù)大規(guī)模生產(chǎn)的能力，使其在印制電路光致成像領(lǐng)域又重新獲得了發(fā)展。