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2013/01/30
5851- PCB板鉆孔工藝缺陷及排除方法PCB板在鉆孔工序遇到孔大小不準(zhǔn)，失真該怎么處理，首先分析產(chǎn)生問題的原因：鉆咀規(guī)格錯誤; 進刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng); 鉆咀過度磨損; 鉆咀重磨次數(shù)過多或退屑槽長度底低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定2013/01/297801
- PCB的蝕刻工藝及過程控制印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在2013/01/287673
- 簡述PCB板生產(chǎn)成本組成要素一.板材
二.制程要素
三.PCB外形2013/01/288555
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