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積層法多層板(BUM-PCB)綜述根據(jù)有關(guān)定義，積層法多層板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上，或傳統(tǒng)的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質(zhì)再經(jīng)化學(xué)鍍銅和電鍍銅形成導(dǎo)線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數(shù)的 多層印制板。早在20世紀(jì)70年代已經(jīng)有BUM技術(shù)的文獻(xiàn)報(bào)道，但直到90年代初，在IBM的日本(Yasu)分公司開(kāi)發(fā)了在芯板上涂覆感光樹(shù)脂，利用光 致法形成導(dǎo)通微孔互連，加成法進(jìn)行線路化的新工藝制造高密度線路板的新方法之后，才成功地將此種高密度線路板大量用于Thinkpad型筆記本電腦，并于 1991年最早將此新技術(shù)公開(kāi)發(fā)表，稱之為Surface Laminar Circuit,SLC(表面層合電路板)，由于此技術(shù)開(kāi)創(chuàng)了前所未有的Hight Density Interconnect,HDI(高密度互連)的新思路，日本的電子廠家紛紛進(jìn)行開(kāi)發(fā)，從此揭開(kāi)了PCB發(fā)展史上的BUM時(shí)代...
2014/08/08
19458- PCB常用度量衡單位1英尺=12英寸；1英寸inch=1000密爾mil；1mil=25.4um；1mil=1000uin mil密耳有時(shí)也成英絲；1um=40uin（有些公司稱微英寸為麥，其實(shí)是微英寸）...2014/08/0817806
- PCB表面最終涂層概述最終涂層是用來(lái)保護(hù)電路銅箔的表面。銅(Cu)是焊接元件的很好的表面，但容易氧化;氧化銅阻礙焊錫的熔濕(wetting)。雖然現(xiàn)在使用金(Au)來(lái)覆蓋銅，因?yàn)榻鸩粫?huì)氧化;金與銅會(huì)迅速相互擴(kuò)散滲透。任何暴露的銅都將很快形成不可焊接的氧化銅。一個(gè)方法是使用鎳(Ni)的“障礙層”，它防止金與銅轉(zhuǎn)移和為元件的裝配提供一個(gè)耐久的、導(dǎo)電性表面...2014/08/0710309
- 抄板軟件quickPCB 2005 V3.0推薦該軟件全部操作符合大多數(shù)設(shè)計(jì)人員操作習(xí)慣，能在很大程度上提升抄板效率，并解除操作人員的檢測(cè)之苦。抄板的一次性合格率也能進(jìn)一步得到保證軟件功能及使用介紹...2014/08/079610
- 簡(jiǎn)單雙面板PCB抄板方法簡(jiǎn)單雙面板的PCB抄板是這一技術(shù)領(lǐng)域較為簡(jiǎn)單的抄板過(guò)程，您只需按照以下步驟即可完成。1.掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。2.打開(kāi)抄板軟件QuickPCB2005，點(diǎn)“文件”“打開(kāi)底圖”，打開(kāi)一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個(gè)焊盤，看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣，在這個(gè)軟件里描畫一遍，點(diǎn)“保存”生成一個(gè)B2P的文件...2014/08/0711431
