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PCB前處理導(dǎo)致之制程問(wèn)題發(fā)生原因討論PCB制程上發(fā)生的問(wèn)題千奇百怪, 而制程工程師往往擔(dān)任起法醫(yī)-驗(yàn)尸責(zé)任(不良成因分析與解決對(duì)策). 故發(fā)起此討論題, 主要目的為以設(shè)備區(qū)逐一討論分上包含人, 機(jī), 物, 料, 條件上可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生的問(wèn)題, 希望大家一起參與提出自己意見(jiàn)及看法...
2014/08/15
9137- PCB覆銅層壓板問(wèn)題與對(duì)策PCB覆銅層壓板問(wèn)題與對(duì)策2014/08/145566
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