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如何在PCB設計中增強防靜電ESD功能在PCB設計 中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數(shù)設計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。
2015/07/22
7733- PCB設計中的高頻電路布線技巧高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。同種材料時，四層板要比雙面板的噪聲低20dB。但是，同時也存在一個問題，PCB半層數(shù)越高，制造工藝越復雜，單位成本也就越高，這就要求在進行PCB Layout時，除了選擇合適的層數(shù)的PCB板，還需要進行合理的元器件布局規(guī)劃，并采用正確的布線規(guī)則來完成設計。2015/07/229489
- PCB設計之單片機控制板設計原則不管是PCB板上的器件布局還是走線等等都有具體的要求。例如，輸入輸出走線應盡量避免平行，以免產(chǎn)生干擾。兩信號線平行走線必要是應加地線隔離，兩相鄰層布線要盡量互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。電源與地線應盡量分在兩層互相垂直。線寬方面，對數(shù)字電路PCB可用寬的地線做一回路，即構(gòu)成一地網(wǎng)（模擬電路不能這樣使用），用大面積鋪銅。2015/07/219313
- PCB設計時的電磁兼容性（EMC）問題?伴隨著PCB走線速遞的增加，電磁兼容性（EMC）設計是我們電子工程師不得不考慮的問題。2015/07/196718
- 在PCB板設計中高效地使用BGA信號布線技術球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復雜的半導體器件采用的標準封裝類型。用于嵌入式設計的BGA封裝技術在跟隨芯片制造商的技術發(fā)展而不斷進步，這類封裝一般分成標準和微型BGA兩種。這兩種類型封裝都要應對數(shù)量越來越多的I/O挑戰(zhàn)，這意味著信號迂回布線(Escape routing)越來越困難，即使對于經(jīng)驗豐富的PCB板設計師和嵌入式設計師來說也極具挑戰(zhàn)性。2015/07/1012370
