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高速PCB過孔設計技巧在高速PCB板設計中，過孔設計是一個重要因素，它由孔、孔周圍的焊盤區(qū)和POWER層隔離區(qū)組成，通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB板設計過程中通過對過孔的寄生電容和寄生電感分析，總結出高速PCB板過孔設計中的一些注意事項。
2015/09/07
12321- 高頻PCB設計的實用技巧總結PCB設計的目標是更小、更快和成本更低。而由于互連點是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié)，在RF設計中，互連點處的電磁性質是工程設計面臨的主要問題，要考察每個互連點并解決存在的問題。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內互連進行高頻PCB設計的實用技巧總結，相信通過了解本文將對以后的PCB設計帶來便利。2015/09/0212658
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