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PCB絲印規(guī)范與制作工藝說(shuō)明PCB絲印技術(shù)是有眾多的規(guī)范的，不是隨便就可以做的，這些規(guī)范促使了PCB絲印技術(shù)的發(fā)展，下面我們就一起來(lái)看看都有哪些規(guī)范...
2014/11/29
14873- PCB線路板生產(chǎn)流程中曬阻焊工序工藝詳解印制板中曬阻焊工序，是將網(wǎng)印后有阻焊的印制板。用照像底版將印制板上的焊盤(pán)覆蓋，使其在曝光中不受紫外線的照射，而阻焊保護(hù)層經(jīng)過(guò)紫外光照射更加結(jié)實(shí)的附著在印制板面上，焊盤(pán)沒(méi)有受到紫外光照射，可以露出銅焊盤(pán)，以便在熱風(fēng)整平時(shí)上鉛錫2014/11/2814327
- PCB加工之沉銅工藝流程詳解非導(dǎo)電基材上的孔在完成金屬化后可以達(dá)到層間互連或裝配中更好的焊錫性或二者兼而有之。非導(dǎo)電基材的內(nèi)部可能會(huì)有內(nèi)層線路---在非導(dǎo)電基材層壓（壓合）前已經(jīng)蝕刻出線路，這種過(guò)程加工的板子又稱多層板（MLB）...2014/11/2827019
- PCB生產(chǎn)制造中銀層缺陷應(yīng)對(duì)措施沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會(huì)造成缺陷或報(bào)廢。預(yù)防措施的制訂需要考量實(shí)際生產(chǎn)中化學(xué)品和設(shè)備對(duì)各種缺陷的貢獻(xiàn)度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。2014/11/269888
- 專業(yè)PCB多層板壓合制程說(shuō)明多層板壓合：內(nèi)層用的薄基板，是由基板供貨商利用膠片與銅皮所壓合而制成的，電路板廠購(gòu)入薄基板做成內(nèi)層線路板后，還要用膠片去再壓合成多層板，某些場(chǎng)合常特別強(qiáng)調(diào)而稱之為"再壓合"，簡(jiǎn)稱Re-Lam。事實(shí)上這只是多層板壓合的一種"跩文"說(shuō)法而已，并無(wú)深一層的意義存在2014/11/2517260
