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在PCB畫(huà)制過(guò)程中在封裝上導(dǎo)入里之前畫(huà)板生成的庫(kù)，都是與實(shí)物相對(duì)應(yīng)的，對(duì)于一些沒(méi)有封裝的元件在畫(huà)pcb封裝庫(kù)的時(shí)候，應(yīng)做到先用游標(biāo)卡尺對(duì)其實(shí)物進(jìn)行測(cè)量得到一些準(zhǔn)確的參數(shù)值，然后再畫(huà)庫(kù)封裝，保證封裝的正確性。

在布局上盡量將板子布成長(zhǎng)方形（一般要做到10:6的比例），保證板子的飽滿(mǎn)，盡量減少板子尺寸。將下載口、串口、USB接口、充電口、按鍵等都應(yīng)放在外圍。

貼裝單片機(jī)芯片下方應(yīng)不走線(xiàn)，減少電磁干擾。在布線(xiàn)上底層布線(xiàn)與頂層布線(xiàn)上交叉部分要保證垂直，減少干擾。適當(dāng)?shù)臅r(shí)候可加一些過(guò)孔作為電路的測(cè)試孔。電源線(xiàn)地線(xiàn)都須加粗。