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PCB板覆銅設(shè)計(jì)

時(shí)間2012/08/11
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        進(jìn)行印刷線路板的線路設(shè)計(jì)時(shí),設(shè)計(jì)師基本上都會(huì)遇到大面積鋪通的問(wèn)題。印刷線路板上的大面積敷銅常用的有兩種。一

種是大銅皮,一種是網(wǎng)格銅。其作用也各不相同:一種用于散熱,一種用于屏蔽減少干擾(可能還有一些別的方面的作用)。

       那到底是覆大銅皮,還是覆銅網(wǎng)格呢?這要根據(jù)板子的具體的設(shè)計(jì)情況來(lái)定。但是基于制板方面的因素考慮的話,如果在

性能方面不是特別需要覆網(wǎng)格銅時(shí)建議設(shè)計(jì)者最好覆大銅皮。 因?yàn)榫W(wǎng)格銅上會(huì)有一些小的間隙,這些小間隙會(huì)在制作PCB板

的過(guò)程中,在蝕刻工藝期間對(duì)PCB板的品質(zhì)造成一定的影響,因次,在制作PCB時(shí),在工程資料處理環(huán)節(jié),一般都會(huì)將小的間

隙去掉。但遺憾的是現(xiàn)有的CAM軟件基本上不能100%的處理掉這些小間隙,這就需要工程師手工去操作,從而大大的增加了

工作量,降低了效率,延長(zhǎng)了PCB板的制程時(shí)間。所以,設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)時(shí)如果能將后續(xù)影響制板速度的一些因素考慮進(jìn)去,那

么PCB的制程、設(shè)計(jì)者的研發(fā)周期都將會(huì)得到優(yōu)化。
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