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一、什么是可靠性？

可靠性指的是“可信賴的”、“可信任的”，是指產(chǎn)品在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時間內(nèi)，完成規(guī)定功能的能力。對于終端產(chǎn)品而言，可靠度越高，使用保障就越高。

PCB可靠性是指“裸板”能夠滿足后續(xù)PCBA裝配的生產(chǎn)條件，并在特定的工作環(huán)境和操作條件下，在一定的時期內(nèi)，可以保持正常運行功能的能力。

二、為什么PCB的高可靠性應(yīng)當引起重視？

作為各種電子元器件的載體和電路信號傳輸?shù)臉屑~，PCB決定了電子封裝的質(zhì)量和可靠性。隨著電子產(chǎn)品越發(fā)小型化、輕量化、多功能化，以及無鉛、無鹵等環(huán)保要求的持續(xù)推動，PCB行業(yè)正呈現(xiàn)出“線細、孔小、層多、板薄、高頻、高速”的發(fā)展趨勢，對可靠性的要求會越來越高。

高可靠性PCB可以發(fā)揮穩(wěn)健的載體作用，實現(xiàn)PCBA的長期、穩(wěn)定運作，從而保證終端產(chǎn)品的安全性、穩(wěn)定性和使用壽命，企業(yè)進而得以增強競爭力、提升信譽、擴大市場份額、提高經(jīng)濟效益。

三、如何評估PCB是否具備高可靠性？

高可靠性是結(jié)合“工程技術(shù)”與“管理藝術(shù)”的一種實踐科學，穩(wěn)健地產(chǎn)出高可靠PCB須建立一整套“規(guī)范、高效、協(xié)同、可控”的管理程序，要求工廠必須全方位管控“工程設(shè)計、生產(chǎn)物料、制造設(shè)備、流程工藝、品保設(shè)施、生產(chǎn)環(huán)境、管理體系、團隊素質(zhì)”等一系列影響因子。

因此，評估PCB是否具備“高可靠性”需要深度確認工廠的下列管控項目是否已經(jīng)完全受控。

1.預(yù)防機制

1)工程設(shè)計：客戶要求識別、信息化管理、自動化作業(yè)、專業(yè)化技能；設(shè)計標準規(guī)范，基于工廠制程能力修正可制造性；工作規(guī)范、流程標準化、工程制作自動化；

2)制造流程：體系化、系統(tǒng)化管理全制程各個流程工序的管控目標、操作流程及作業(yè)規(guī)范；

3)品控管理：規(guī)范品質(zhì)監(jiān)控標準，完善品保體系，協(xié)助制程改善品質(zhì)；

2.過程管理

1)質(zhì)量和產(chǎn)品安全體系：IATF16949、ISO9001、UL、CQC、RoHS；

2)工程設(shè)計：疊層結(jié)構(gòu)、阻抗、最小線寬、最小間距、最小孔徑、銅厚 等DFM規(guī)范；生產(chǎn)流程設(shè)計、材料選擇、可制造性文件設(shè)計 等；

3)生產(chǎn)物料：供應(yīng)商評審、材料評估、原材料檢驗、原材料儲存 等；

4)制程工藝：制程能力、生產(chǎn)參數(shù)、藥液使用、首件FA 等；

5)設(shè)備設(shè)施：評估、日常點檢、進度測試、預(yù)測性維護、預(yù)防性維護、周期性檢修 等；

6)作業(yè)環(huán)境：無塵、恒溫、恒濕、光照度 等；

7)品質(zhì)監(jiān)控：進料IQC、制程IPQC、制程IPQA、終檢FQC、出貨OQC、信耐性測試 等；

8)管理團隊：操作規(guī)范、風險識別、問題剖析、策略分析 等；

3.品保稽查

1)品質(zhì)良率：實時監(jiān)控；

2)品質(zhì)可靠度：實時/定期核查；

3)品質(zhì)一致性：實時/按需稽查；

4)平均無故障使用時長：定期/按需驗證；

4.測試驗證

1)信號性能：阻抗測試、信號損耗；

2)耐熱性能：熱應(yīng)力、Tg測試、TMA測試；

3)互聯(lián)性能：IST測試、耐電流、冷熱沖擊；

4)機械性能：剝離強度、拉脫強度、阻焊硬度、附著力；

5)絕緣性能：耐電壓測試、濕熱絕緣電阻、耐CAF測試；

6)焊接性能：清潔度測試、可焊性測試；

7)耐腐蝕性能：阻焊耐化學試劑、金手指孔隙率。