拿到PCB后，若目測發(fā)現(xiàn)外觀存在品質(zhì)問題，切勿直接廢料重做，應(yīng)先依據(jù)IPC品質(zhì)標(biāo)準（無特殊要求時，華秋PCB最低按IPC 2級管控）進行判定。

1、基礎(chǔ)尺寸管控

外形尺寸公差：

若無特殊要求，華秋PCB對PCB長、寬均按照±0.15mm管控。

V-CUT余厚公差：

若無特殊要求，華秋PCB按照板厚的1/3、公差±0.1mm管控，上下刀對位精度±0.1mm。

2、板翹

對于用于表面貼裝元器件的PCB板，最大弓曲扭曲應(yīng)當(dāng)為0.75%；

對于所有其他印制板，最大弓曲扭曲應(yīng)當(dāng)為1.5%。

弓曲 & 扭曲 計算公式：

Bow（弓曲）=H / L * 100% >>>> 備注：L為板長度或?qū)挾?，H為弓曲高度

Twist（扭曲）=S / D1 * 100% >>>> 備注：D1為板對角線長度，S為扭曲高度，須按1倍對角線計算

3、阻焊蓋孔

IPC規(guī)定阻焊掩膜（綠油）涂覆后，其最高處不能比所在的連接盤（銅面）表面高出超過50μm。

4、暈圈

5、露織物

6、表面空洞

7、PCB分層/起泡

8、鍍層空洞

9、字符

10、導(dǎo)線寬度

11、導(dǎo)線間距

最后，如判定您的PCB品質(zhì)合格后，還需遵循下述存儲標(biāo)準來有效保障PCB的品質(zhì)穩(wěn)定性。

華秋PCB以IPC 2級標(biāo)準為品質(zhì)底線，堅守高可靠性為制造理念，通過專業(yè)生產(chǎn)設(shè)備、全鏈條精細化流程，交付出超出預(yù)期的優(yōu)質(zhì)PCB。