一、下單注意事項(xiàng)

1、下單資料類

1) 下單時(shí)建議盡可能提供Gerber文件，若提供的PCB設(shè)計(jì)源文件出現(xiàn)軟件不兼容問(wèn)題，華秋與客戶各承擔(dān)50%的PCB本單貨款責(zé)任。

2)若下單時(shí)提供的是生產(chǎn)稿文件，只能基于華秋補(bǔ)償因子反推成品大小，不同廠商的工藝補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)可能不同，因此最終成品可能與其他廠商存在差異。如需要準(zhǔn)確的成品尺寸，還請(qǐng)下單時(shí)提供Gerber文件。

3)下單同時(shí)提供生產(chǎn)稿、Gerber資料、設(shè)計(jì)源文件等多類型文件，華秋不提供核對(duì)文件是否一致服務(wù)，下單時(shí)需提前告知使用哪個(gè)文件制板，以防使用錯(cuò)誤文件造成制板錯(cuò)誤。

4)下單除了提供本單生產(chǎn)資料外，還提供了指定參考文件或備注強(qiáng)調(diào)華秋參考前版本訂單制作，華秋默認(rèn)工程設(shè)計(jì)碰到相同問(wèn)題時(shí)統(tǒng)一按照提供的參考文件或前版本訂單處理。

5)如下單文件中設(shè)計(jì)有阻抗結(jié)構(gòu)，但下單時(shí)未選擇阻抗（即選擇“無(wú)”），則視為忽略阻抗要求。

2、拼版類

1）下單提供多拼板資料，請(qǐng)確認(rèn)資料中單PCS資料是否一致，并準(zhǔn)確填寫“拼版款數(shù)”參數(shù)，避免因信息不符導(dǎo)致?lián)p失。

單PCS資料不同即為不同款拼版，下單時(shí)未真實(shí)準(zhǔn)確填寫拼版款數(shù)，導(dǎo)致生產(chǎn)出來(lái)只有一款，華秋不承擔(dān)責(zé)任。

圖片1：多拼版

2）如提供陰陽(yáng)拼板文件，請(qǐng)?zhí)峁┌琍CB設(shè)計(jì)資料的文件并在下單時(shí)備注告知，避免生產(chǎn)出錯(cuò)。

僅提供陰陽(yáng)拼板示意圖但未包含PCB設(shè)計(jì)資料的文件，導(dǎo)致生產(chǎn)錯(cuò)誤，華秋不承擔(dān)責(zé)任。

圖片2：未含PCB設(shè)計(jì)的陰陽(yáng)拼板文件

圖片3：正確陰陽(yáng)拼板文件

3）為確保所有治具（如鋼網(wǎng)、測(cè)試架、SMT后工序治具）與生產(chǎn)板件能精準(zhǔn)同步，務(wù)必使用華秋提供的最終生產(chǎn)拼版文件作為制作治具的唯一標(biāo)準(zhǔn)文件。

如下單時(shí)提供的拼板文件已開好治具，請(qǐng)務(wù)必在下單時(shí)備注告知，華秋將依圖生產(chǎn)。未明確告知導(dǎo)致拼板誤差的，客戶自行承擔(dān)責(zé)任。

3、其他注意事項(xiàng)

1）首次在華秋制作的樣品（小批量）請(qǐng)驗(yàn)證無(wú)誤后再返單，如返單時(shí)因工程資料導(dǎo)致的錯(cuò)誤，僅接受投訴第一個(gè)（批）訂單。

2）如下單時(shí)備注要求更改原始設(shè)計(jì)，請(qǐng)務(wù)必仔細(xì)核對(duì)華秋提供的生產(chǎn)資料，確認(rèn)無(wú)誤后，華秋將嚴(yán)格依據(jù)您已確認(rèn)的版本進(jìn)行生產(chǎn)。因?yàn)楦狞c(diǎn)導(dǎo)致的問(wèn)題華秋不承擔(dān)責(zé)任。

此種情況，建議您自行修改原稿，重新提供Gerber給到華秋，以免出現(xiàn)信息傳遞異常。

3）單面板默認(rèn)僅在線路面印刷阻焊，背面整體為露基材狀態(tài)，如有特殊要求請(qǐng)?jiān)谙聠螘r(shí)請(qǐng)備注說(shuō)明。

二、 PCB板框（外形）設(shè)計(jì)規(guī)范

1、各軟件板框?qū)?yīng)圖層

Cadence Allegro: Outline

PADS: Board Outline

Protel: Mechanical1 或 keep Out Layer【板框和內(nèi)槽要統(tǒng)一設(shè)計(jì)在同一層】

Altium Designer: Mechanical1 或 keep Out Layer【板框和內(nèi)槽要統(tǒng)一設(shè)計(jì)在同一層】

Sprint-Layout: 印刷版輪廓

2、外形線尺寸要求

外形線是根據(jù)機(jī)構(gòu)需求設(shè)定出來(lái)的板框，線寬大小范圍一般為5mil-10mil。

3、Protel和Altium Designer 鎖線問(wèn)題

Locked: 鎖定元素坐標(biāo)位置不可移動(dòng)（只是坐標(biāo)不可動(dòng)）

Keepout : 鎖定元素?zé)o法輸出（輸出Gerber時(shí)無(wú)法輸出）

所有需要制作的外框及內(nèi)槽都不能勾選Keepout 。

圖片4：鎖線設(shè)置

4、板內(nèi)鑼槽大小與畫法注注意事項(xiàng)

目前鑼刀最小為0.8mm，隔離槽及異形槽凹位建議≥1.0mm，不能＜0.8mm。

鑼槽時(shí)需要用實(shí)體線畫，只用Board Cutout 輸出Gerber時(shí)是不存在鑼槽的。

畫的時(shí)候可以用輪廓形式或者實(shí)心線。

圖片5：鑼槽設(shè)計(jì)

5、多重輪廓正確的優(yōu)化效果

繪制外形時(shí)請(qǐng)刪除多余的輪廓邊框，避免給后期生產(chǎn)制造帶來(lái)錯(cuò)誤風(fēng)險(xiǎn)。

圖片6：輪廓設(shè)計(jì)

6、CAD機(jī)構(gòu)圖導(dǎo)入注意事項(xiàng)

CAD機(jī)構(gòu)圖直接導(dǎo)入Protel和Altium Designer時(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)圖紙尺寸過(guò)大無(wú)法輸出光繪資料問(wèn)題。

? 如何檢查圖紙是否偏移：

以Protel和Altium Designer為例，點(diǎn)View下的 Fit Document （適合文件）可查看圖形是否偏移。

? 如何解決偏移問(wèn)題：

1）找到板外元素并將其刪除，再查看板圖是否居中。（快捷鍵：按Z再按A）

2） 框選復(fù)制有效部分至新PCB文件中，查看是否優(yōu)化完成。（快捷鍵：按Z再按A）

注意：復(fù)制時(shí)多層板內(nèi)層的銅皮是否有丟失

圖片7：板外元素檢查

三、 器件孔、過(guò)孔、安裝孔設(shè)計(jì)規(guī)范

1、三大類別孔介紹：

1）過(guò)孔（via）: 起電氣導(dǎo)通作用，不插器件焊接；表面可做開窗（焊盤裸露）、蓋油或塞油處理。  

圖片8： 過(guò)孔蓋油與開窗的區(qū)別

注意：

* 下單時(shí)提供Gerber文件，下單界面中阻焊覆蓋工藝【過(guò)孔蓋油】、【過(guò)孔開窗】選項(xiàng)無(wú)效，華秋一律按文件中過(guò)孔屬性加工；

* 過(guò)孔蓋油檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是過(guò)孔在過(guò)錫爐的時(shí)候不沾錫，過(guò)孔蓋油會(huì)出現(xiàn)孔口發(fā)紅現(xiàn)象，屬于工藝正?，F(xiàn)象；

* 噴錫板存在過(guò)孔藏錫珠風(fēng)險(xiǎn)，如不接受過(guò)孔藏錫珠，請(qǐng)按過(guò)孔塞油墨下單。

2）插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引腳孔，焊盤表面必須裸露出來(lái)。

圖片9： 插件孔設(shè)置

注意：

* 插件孔（Pad）不能設(shè)置為過(guò)孔（Via）屬性，否則輸出Gerber時(shí)會(huì)根據(jù)下單“阻焊覆蓋”參數(shù)及PCB屬性取消過(guò)孔開窗。

3）無(wú)銅安裝孔(Npth): 螺絲孔或器件塑料固定腳，定位固定作用，無(wú)電氣性能。

圖片10：無(wú)銅孔

2、孔金屬性設(shè)置

金屬孔與非金屬孔的唯一區(qū)分標(biāo)準(zhǔn)：“Plated”選項(xiàng)是否勾選

勾選Plated：金屬孔（過(guò)孔、插件孔均為此類）

不勾選Plated：非金屬孔（主要為無(wú)銅安裝孔，通常無(wú)焊盤）

圖片11：金屬孔設(shè)置

四、線路規(guī)則設(shè)置

圖片12：線路規(guī)則設(shè)置

1、多層板內(nèi)層線路間距參數(shù)要求（正片層）

1）線寬/線距：1oz銅厚線寬≥3.5/3.5mil，2oz銅厚線寬≥5/6mil 。

圖片13： 線寬線距

2）焊盤大?。翰寮缀副P（外徑）比內(nèi)徑≥0.55mm，Via孔焊盤（外徑）比內(nèi)徑≥0.25mm。

圖片14： 過(guò)孔/插件孔焊盤大小

3）鋪銅間距：鋪銅間距≥8mil（0.2mm）。

圖片15： 鋪銅間距

4）內(nèi)層過(guò)孔、插件孔到線邊緣間距：

2、內(nèi)層熱焊盤參數(shù)要求

熱焊盤大小：隔離焊盤大小比內(nèi)徑大0.6mm。

熱焊盤（梅花焊盤）：焊盤大小比內(nèi)徑大0.4mm，開口要≥0.25mm。

圖片16：熱焊盤

3、 網(wǎng)格鋪銅參數(shù)要求

高頻電路優(yōu)先網(wǎng)格鋪銅，低頻大電流電路優(yōu)先實(shí)心鋪銅

網(wǎng)格鋪銅的線寬≥8mil，線距≥8mil。

【注意Altium Designer鋪網(wǎng)格的間隙是線中心距離，需要減去線寬才得間隙大小】

圖片17： 網(wǎng)格鋪銅參數(shù)

注意：

若下單提供PADS文件，我司鋪銅方式默認(rèn)按Hatch進(jìn)行轉(zhuǎn)Gerber；若需其他鋪銅形式（如Flood），請(qǐng)下單時(shí)提前備注告知，華秋將依據(jù)您的備注進(jìn)行個(gè)性化處理，以確保生產(chǎn)準(zhǔn)確無(wú)誤。

五、 PCB阻焊層設(shè)計(jì)規(guī)范

1、 過(guò)孔阻焊處理

過(guò)孔開窗，焊盤裸露出來(lái)未被阻焊覆蓋，可作為測(cè)試點(diǎn)，也可返修飛線焊點(diǎn)。

過(guò)孔蓋油，阻焊油能將<0.6mm的過(guò)孔焊盤完全蓋住，>0.6mm的過(guò)孔焊盤做蓋油可能無(wú)法完全遮蓋。

圖片18： 阻焊層

2、阻焊橋間距要求

阻焊橋能有效防止焊接連錫，不同阻焊顏色對(duì)應(yīng)最小間距：

綠色阻焊橋：焊盤（Pad）邊緣間距≥7.5mil

黑油、白油：焊盤（Pad）邊緣間距≥9mil

其他顏色橋：焊盤（Pad）邊緣間距≥8mil

圖片19：阻焊橋

3、大電流滾錫窗口

大電流散熱窗口必須在Solder Mask（阻焊層）繪制，在Paste Mask（鋼網(wǎng)層）繪制無(wú)效。（Paste Mask僅用于錫膏印刷）

圖片20：滾錫窗口設(shè)計(jì)

六、 絲印文字設(shè)計(jì)規(guī)范

絲印包含元件框、極性符號(hào)、編號(hào)、Logo等，雖不影響性能，但直接關(guān)系PCB美觀度與可維護(hù)性。

1、絲印到焊盤的距離

絲印文字和器件框距離焊盤的邊緣>10mil ，為了避免絲印蓋住焊盤影響焊接，<10mil的部分會(huì)被掏除掉。< span="">

圖片21：字符間距

2、絲印字的高度與線寬參數(shù)

絲印字最小線寬:≥5mil，<5mil的線寬會(huì)不清晰。< span="">

絲印字最小字高:≥32mil，<32mil的字高會(huì)模糊。< span="">

絲印漢字最小高度：≥80mil 。

字高與線寬的比例為7:1

圖片22：字符參數(shù)

圖片23：字符異常案例

注意：

字符原則上按照原稿生產(chǎn)。若下單文件字符線寬<5mil，華秋默認(rèn)將字符線寬加大至5mil。< span="">